鍍層測厚解決方案

                        用于金屬、非金屬或符合材料表面鍍層的分析,是具有成本效益的質量控制工具,可增加生產效率、減少零件浪費,也可減少生產成本。

                        X射線微區分析技術通過位置精度高的自動樣品臺和高靈敏度性能,可以對微小物體進行快速掃描和檢測,也可對電子基板等符合材料制品的微小特定部位實施定點精確測量。

                        創新技術:

                        1. 國際領先的X射線微聚焦技術,可將測試X光斑縮小至50um,能夠對微小鍍件測量或同一鍍件不同部位鍍層厚度,以確定鍍層均勻度和厚度分布

                        2. 高清雙路光學輔助攝像系統,輕松確定微小測試區域

                        3. 定位精度≤0.01mm的全自動X、Y、Z三軸三維測樣平臺和激光對焦系統,保障了微小區域的精確對焦,實現對樣品進行快速準確測量。

                        4. 智能分析軟件,對樣品光學圖像進行處理,對檢測位進行連續多點自動測量,大尺寸樣品自動判斷掃描區域,薄膜FP法使鍍層、多層膜分析更方便精準。

                        5. Φ0.05mm,Φ0.5mm,Φ2mm,Φ4mm共4個準直器自動切換,既能滿足微小樣品的精確測量,又可實現常規樣品的準確測試。

                        應用范圍:

                        工業防腐鍍層、裝飾鍍層、電子器件功能鍍層、優化機械性能鍍層、薄膜分析......

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